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SMT加工出來的pcba板不良的因素和什么有關?

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  • 來源:恒天翊
  • 發布日期:2020-10-06
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制作pcba板的過程中,SMT加工環節尤為重要,過程同時也是最容易產生pcba板缺陷的環節,尤其對設備的先進程度、人工操作的方法和空氣環境等等息息相關。下面我們來講一些對smt加工過程中產生的不良因素都有哪些?

超過48%SMT加工產生的不良均來自印刷過程,而對于前端基礎印刷的技術起著重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于錫膏攪拌不良;恒天翊smt加工廠家引進日本先進的行星離心式錫膏攪拌技術,為電子、光電等各大企業解決了由于錫膏及錫膏印刷造成的不良,從而大大提高了企業產品質量以及工作效率。 


以下是因smt加工過程中錫膏攪拌不到位影響的不良因素。

1,  不良錫膏助焊劑與錫粉的均勻性不夠,造成的焊接不良!

2,  不良錫膏粘性不夠,錫粉焊劑成份揮發,貼裝時易掉料或器件偏移!

3,  錫膏中含氣泡(空氣),焊接時有錫爆及沙孔等; 


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