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PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

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  • 來源:恒天翊
  • 發布日期:2020-10-11
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pbca加工中雙面組裝時,一般先焊接底面,后焊接頂面,因此,通常也把底面稱為第一裝配面,把頂面稱為第二裝配面。

在焊接頂面元器件時,已經焊接好的底面元器件被置于PCB的下面,僅靠熔融焊料的黏結力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件,需要有一套方法來判斷元器件在底再流焊接時是否會掉件(根據從元器件質量和焊盤面積)。

如圖所示是從再流焊接爐內檢出的掉件。


pcba加工元器件

這些元器件有一個共同特點:焊點少、重或高,如包封的變壓器、濾波器、電解電容器、同軸連接器。

布局在底面的元器件需要滿足(其中,Cg是元器件質量,Pa是總焊盤面積)以下要求。

1)有鉛工藝下,不掉件的標準:Cg/Pa0.048g/mm2。

2)無鉛工藝下,不掉件的標準:Cg/Pa0.038g/mm2。

一般情況下,薄的BGA、QFP類器件等可以布局在底面。

有多種方法可以防止底面元器件掉件。

方法一:對底面上容易掉的元器件,用紅膠加固。

方法二:使用較低熔點的焊料焊接頂面元器件。

方法三:在第二次過爐時,稍微調低再流焊接爐下部加熱單元熱風的溫度。

 


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