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深圳SMT打樣和smt貼片加工中一些裝配流程

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  • 來源:恒天翊
  • 發布日期:2021-02-02
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深圳SMT打樣裝配過程中的檢驗與試驗


作為現代電子制造業的核心技術,表面貼裝技術(SMT)的組裝密度越來越大,引腳數量越來越多,螺距越來越小。此外,更多的SMD(表面貼裝設備)依賴非可視引腳作為封裝。




這些變化對SMT組裝過程中的檢驗和測試提出了更高的要求。在深圳SMT打樣和深圳smt貼片加工裝配過程中,制定檢驗測試程序和采用檢驗技術顯得越來越重要。



像質計

像質計


我們長期與各大品牌零部件代理商合作,簽訂追溯協議,確保零部件質量。這在很大程度上保證了PCBA組裝后的質量。


收到部件后,IQC將檢查所有部件是否損壞和氧化。將組件與數據表進行比較,檢查組件上的足跡和絲印。我們將每個元件與實際PCB進行比較,以確保元件的準確性和正確的封裝。


LCR公司


LCR機_


我們將使用LCR測試儀測試一些組件,對于一些芯片和高溫高濕要求的部件,我們將它們存放在恒溫恒濕柜中。然后在所有部件到達后開始裝配工作。


PCB檢查


除了檢查元件外,我們也會在組裝前檢查PCB板和錫膏。我們有一個儲藏錫膏的柜子。及時處理過期焊膏,按先進先出的機制管理材料。深圳smt貼片加工中,所有PCB板出廠前都經過測試。組裝前,我們會檢查PCB板的外觀,是否有板翹曲和劃痕。


自動光學檢測


PCBA制造商



自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB。采集圖像,將測試的焊點與數據庫中的合格參數進行比較。圖像處理后,檢查PCB上的缺陷,并通過顯示器顯示/標記缺陷或自動標識出來進行修復。采用高速高精度視覺處理技術,自動檢測PCB板上的各種安裝誤差和焊接缺陷。PCB板可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測解決方案,提高生產效率和焊接質量。



通過使用AOI作為工具來減少缺陷,在裝配過程的早期發現并消除錯誤,實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞的印刷電路板送至后續裝配階段,AOI將降低維修成本并避免報廢不可修復的電路板。


AOI實施目標


在SMT打樣中,AOI技術具有PCB板檢測、錫膏印刷檢測、元器件檢測、裝配后檢測等功能。不同階段的測試重點不同。



1終端質量。


當產品離開生產線時,監控產品的最終狀態。當生產問題很清楚,產品組合很高,數量和速度是關鍵因素時,這個目標是首選的,我們通常將AOI放在生產線的末端。在這個位置,設備可以產生廣泛的過程控制信息。




2過程跟蹤


使用檢測設備監控生產過程。通常包括詳細的缺陷分類和部件放置偏移信息。當產品可靠性很重要時,小批量高批量制造和穩定的部件供應,制造商優先考慮這個目標。這通常需要在生產線上的多個位置放置檢驗設備,在線監測具體的生產情況,并為生產過程的調整提供必要的依據。

在SMT打樣和smt貼片中一些裝配流程(圖1)



AOI設備位置


雖然我們可以在生產線上的多個位置使用AOI,每個位置都可以檢測到特殊的缺陷,但是將AOI檢測設備放置在一個能夠盡早識別和糾正大多數缺陷的位置。有3個檢查位置:




1錫膏印刷后。


如果焊膏印刷工藝符合要求,ICT發現的缺陷數量可以大大減少



2再流焊前。


檢查是在元件被放置在板上的焊膏中之后,并且在PCB被送到回流焊爐之前完成的。這是檢驗機的典型位置,因為錫膏印刷和機器放置的大多數缺陷都可以在這里找到。在該位置生成的定量過程控制信息提供了有關高速削片機和近間距部件放置設備校準的信息。此信息可用于修改元件放置或指示放置機器需要校準



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