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電子產品加工工廠的恒天翊對IC的看法

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  • 來源:恒天翊
  • 發布日期:2021-03-20
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作為電子產品加工工廠的恒天翊今天跟大家聊一聊有關IC的目前的一些情況

2015年,智能手機向高、低價格的大范圍分布方向發展,平均100元左右的智能手機成為發展的主力軍。這也使得手機AP、面板驅動IC、觸摸IC、指紋識別IC等邏輯IC的爭奪更加激烈。在終端不斷討價還價的壓力下,IC載貨板作為包裝中的重要成本材料,勢必面臨同樣的ASP下降,2015年毛利率下降難以避免。






研究和研究機構Gartner估計,電子產品加工行業的IC2015年全球手機出貨量將增長3.7%,達到19.06億部。在被認為是手機策略師必備的內地市場,低價手機是王牌。除了兩大手機AP廠商聯創和高通,海信、撒播、洛克芯片等本土IC設計廠也積極爭奪中低端手機AP,而邏輯IC的價格戰更為嚴重,對于完成合并的內存來說,實力更大。






有了100元手機的動力,組件成本自然會一次次下降。價格戰涵蓋液晶驅動IC、觸摸IC、指紋識別IC等,例如,中國大陸觸摸IC的ASP平均下降25%,2015年將繼續下降,不會有任何懸念,這將拖累相關行業的表現。業內人士表示,除了絕對領先先進制造市場份額的臺電外,2015年供應鏈將繼續下滑,毛利率難以維持增長,將全面下滑。






作為IC封裝的重要材料,IC載體的投資重心已從傳統的線載波轉向倒裝芯片載體,主要是由于倒裝芯片成本已經降低到足夠低,不少內地IC設計師紛紛轉向使用倒裝芯片載體,一些先進的工藝記憶也開始了使用倒裝芯片載體。






2015年,晶碩、南丹、新興也將拓展倒裝芯片和超薄倒裝芯片技術??梢灶A期,隨著越來越多的IC設計客戶轉向倒裝芯片包裝,包裝測試廠將提高倒裝芯片的包裝容量,對倒裝芯片的相關需求也將增長。然而,終端產品ASP的下降速度很快,三家倒裝芯片廠仍處于投資階段。新廠的成本將繼續支出,可以提高你的收入,損失毛利率。




電子產品加工工廠的恒天翊對IC的看法(圖1)


此外,載波板在集成電路總成本中起著重要作用。因此,包裝企業正積極開發無IC載貨板的包裝技術,如晶圓級包裝(WLP)和TSMC自主開發的信息(綜合扇出)解決方案,這往往讓市場擔心載貨板企業是否面臨生存危機。

這就是電子產品加工行業IC目前的一些情況,有想了解更多的可以聯系我們恒天翊






鑒于這一趨勢,業界表示,目前采用IC載體的包裝方式仍是目前成本結構最好的。特別是倒裝芯片包裝載體的成本相當低。雖然在晶圓級封裝中可以省略載體,但其產量不穩定。目前,它仍在低引腳的IC應用中。這是否會威脅到載體的長期生存,有必要觀察產量的進展,而晶圓級包裝在短時間內包裝也無法取代傳統包裝。


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