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            深圳smt打樣工廠PCB技術發展的五大趨勢

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            • 來源:恒天翊
            • 發布日期:2021-03-24
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            深圳smt打樣工廠PCB技術發展的五大趨勢,今天來跟大家講解下

            電子設備要求高性能、高速度、輕小型化,而PCB作為一個多學科的產業,是高端電子設備中最關鍵的技術。PCB產品,無論是剛性、柔性、剛柔多層板,還是模塊基板為IC封裝基板,都為高端電子設備做出了巨大貢獻。PCB產業在電子互聯技術中占有重要地位。


            進入21世紀,人類進入了高度信息化的社會,PCB是信息產業不可或缺的支柱。


            回顧中國印制電路板50年來的艱辛歷程,今天書寫了世界印制電路板發展史上的光輝一頁。2006年,中國PCB產值近130億美元,被譽為世界最大的PCB生產國。


            對于當前PCB技術的發展趨勢,筆者有以下幾點看法:


            1、 高密度互聯技術(HDI)之路


            由于HDI體現了當代PCB最先進的技術,為PCB帶來了細線和微孔徑。在HDI多層板應用終端的電子產品中,手機(mobile phone)是HDI前沿發展技術的典范。在手機中,PCB主板微絲(50μm~75μm/50μm~75μm,線寬/間距)已成為主流。另外,導電層和導電板的厚度較薄,導電圖案精細,帶來了電子設備的高密度和高性能。


            在過去的20年里,HDI推動了手機的發展,主導了信息處理和控制基頻功能的LSI和CSP芯片(封裝)以及用于封裝的模板基板的開發,也推動了PCB的發展。因此,有必要沿著人類發展指數的道路發展。


            2、 組件嵌入技術具有強大的生命力


            為了在PCB的內層形成半導體器件(稱為有源元件)、電子元件(稱為無源元件)或無源元件的功能,“元件嵌入式PCB”已經開始批量生產。元件嵌入式技術是PCB功能集成電路的一大變革。然而,模擬設計方法必須解決,才能發展。生產技術、質量檢驗和可靠性保證是重中之重。


            我們需要在系統上投入更多的資源,包括設計、設備、測試和仿真,以保持強大的生命力。


            3、 PCB材料向更高水平發展


            無論是剛性pcb還是柔性pcb材料,隨著全球無鉛電子產品的發展,都要求這些材料具有更高的耐熱性。因此,新型高Tg、小熱膨脹系數、小介電常數、高介電損耗正切材料應運而生。


            4、 光電印制板的廣闊前景


            它采用光學層和電路層來傳輸信號。這種新技術的關鍵是制作光學層(光波導層)。它是由光刻、激光燒蝕和反應離子刻蝕形成的有機聚合物。目前,該技術已在日本和美國實現產業化。


            5、 更新生產工藝,引進先進設備


            1制造工藝


            HDI制造業已經成熟并趨于完美。隨著PCB技術的發展,雖然過去常用的還原法仍占主導地位,但添加法、半添加法等低成本工藝開始興起。


            利用納米技術將孔金屬化,形成PCB導電圖形,提出了一種新的柔性板制造工藝。


            高可靠性,高質量印刷方法,噴墨印刷電路板工藝。


            2先進的設備


            生產細線、高分辨率光罩和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。


            均勻涂層設備。


            埋件(無源有源元件)制造安裝設備設施。

            深圳smt打樣工廠PCB技術發展的五大趨勢(圖1)


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