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PCB制造陶瓷基板

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PCB制造陶瓷基板

層數:六層板

板厚:1.6MM

基材工藝:無鉛噴錫

表面處理:沉金

尺寸:單片尺寸125*53.7MM

這四款陶瓷基板由FASTPCBA公司制造,外觀鍍金工藝,里面焊盤是陶瓷基材,超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。 本公司承接各種工藝的PCBA制造業務。 如果您對這幾款產品感興趣,歡迎來詢價!

pcb陶瓷基板

1、高溫共燒多層陶瓷基板技術(HTCC)
HTCC是較早期的技術,它的制備過程是先將氧化鋁或氮化鋁陶瓷粉加入有機黏結劑,再混合均勻后成為膏狀漿料,接著利用刮刀將漿料刮成片狀,然后通過干燥工藝使片狀漿料形成生坯;接著依據各層而設計導通孔,采用絲網印刷金屬漿料進行布線和填孔,最終將各生坯層疊加,置于高溫爐(1600℃)中燒結而形成氧化鋁陶瓷基板。
但是這種技術有明顯的缺點,因燒結溫度較高,導致金屬導體材料的選擇受限,一般選擇熔點較高但導電性較差的鎢、鉬、錳等金屬,同時制作成本也很高。

2、低溫共燒陶瓷基板(LTCC)
這種和HTCC技術原理類似,改進之處為燒結溫度降低為850~900℃,可以用導電率較好的金、銀等金屬作為電極材料和布線。
因其也是用絲網印刷技術,可能因為張網問題造成對位誤差,并且多層陶瓷疊加燒結時還存在收縮比例差異問題,影響成品率。為了提高LTCC導熱性能,可在貼片區增加導熱孔或導電孔,但成本也就會增加。

3、直接覆銅陶瓷基板(DBC)
該技術是陶瓷基片與銅箔在高溫下(1065℃)共晶燒結而成,最后根據布線要求,以刻蝕方式形成線路。由于銅箔具有良好的導電、導熱能力,而氧化鋁能有效控制Cu-Al2O3-Cu復合體的膨脹,使DBC基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數。
DBC具有導熱性好、絕緣性強、可靠性高等優點,但因其陶瓷基與Cu層間容易產生微氣孔,會降低產品抗熱沖擊性。同時銅箔在高溫下容易翹曲變形,因此DBC表面銅箔厚度一般大于100mm;由于采用化學腐蝕工藝,DBC基板圖形的最小線寬一般大于100mm。因此在生產技術與成本上都非常高。

4、直接鍍銅陶瓷基板(DPC)
它是首先將陶瓷基片進行前處理清洗,利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層,接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍方式增加線路厚度,待光刻膠去除后完成基板制作。
其優點是低溫制造(300℃以下),避免了高溫對材料或線路結構的變形影響,也降低了制造工藝成本;采用薄膜與光刻顯影技術,使基板上的金屬線路更加精細,因此DPC基板非常適合對準精度要求較高的電子器件封裝。
以上四種陶瓷基板的制造技術都各有特點,但在智能化趨勢下,DPC技術的應用將會更加普遍,來滿足微型化高精度的需求。而斯利通成熟的DPC技術,可以為用戶定制3D成型的基板,來滿足用戶多樣化的需求。


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