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在pcba加工?和pcba打樣中,對于pcba的講解

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  • 來源:恒天翊
  • 發布日期:2021-02-03
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pcba加工pcba打樣中,對于pcba的結構和成品可能很多人不是特別明了,現在就跟我們恒天翊來了解下

PCBA是指安裝、插入和焊接裸PCB組件的過程。PCBA的生產過程需要經過一系列的工序才能完成。本文將介紹PCBA生產的各種工藝。




PCBA生產過程可分為幾大工序,貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。




1.SMT補丁處理鏈接




在pcba加工和pcba打樣中貼片加工的過程是:焊膏混合→焊膏印刷→SPI→貼片→回流焊→AOI→修復




1.1焊膏混合




錫膏從冰箱中取出解凍后,用手或機器攪拌以適合印刷和焊接。




1.2錫膏印刷




將焊膏放在模板上,用橡皮刮板將焊膏印刷到PCB焊盤上。




1.3 SPI




SPI是一種錫膏厚度檢測儀,它可以檢測錫膏的印刷,控制錫膏印刷的效果。




1.4安裝




貼片元件放置在送紙器上,貼片機頭通過標識將送紙器上的元件準確地安裝在PCB焊盤上。




1.5回流焊




將安裝好的PCB板進行回流焊,通過內部高溫將膏狀焊膏加熱成液體,最后冷卻固化完成焊接。




1.6范圍




AOI是一種自動光學檢測技術,通過掃描檢測PCB板的焊接效果,可以檢測板的缺陷。




1.7修理




修復AOI或手動檢測到的缺陷。






2.DIP插件處理環節




DIP插件加工工藝流程為:插件→波峰焊→割腳→焊后加工→洗板→質檢




2.1插件




加工插件材料的引腳并將其插入PCB板




2.2波峰焊




插板進行波峰焊。在這個過程中,液體錫將被噴到PCB板上,最后冷卻完成焊接。




2.3切腳




焊接板的引腳太長,需要修剪。




2.4焊后




使用電烙鐵手動焊接部件。




2.5清洗盤子




波峰焊后,電路板會變臟,需要用洗滌水和洗滌槽或機器清洗。




2.6質量檢驗




對PCB板進行檢驗,不合格品進行返修,合格品進入下道工序。






3.PCBA試驗




PCBA試驗可分為ICT試驗、FCT試驗、老化試驗、振動試驗等。




PCBA測試是一個很大的測試。根據不同的產品和不同的客戶要求,所采用的測試方法也不同。ICT測試是檢測元器件的焊接情況和電路的通斷情況,FCT測試是檢測PCBA板的輸入輸出參數是否符合要求。




在pcba加工?和pcba打樣中,對于pcba的講解(圖1)


4.成品組裝




測試合格的PCBA板進行組裝測試,最終可以出貨。




PCBA生產是一個又一個環節。任何環節的任何問題都會對整體質量產生很大的影響,每個過程都需要嚴格控制。




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