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smt技術文章

SMT基礎知識(一)

SMT基礎知識(一)

SMT 是Surface mount technology的簡寫,意為表面貼裝技術。 亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。

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SMT基礎知識(二)

SMT基礎知識(二)

SMT工藝介紹

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SMT基礎知識(三)

SMT基礎知識(三)

一、SMT元器件名詞解釋

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SMT基礎知識(四)

SMT基礎知識(四)

在SMT生產中,通常我們把貼片膠、錫膏、鋼網稱之為SMT輔助材料。這些輔助材料在SMT整個過程中,對SMT的品質、生產效率起著致關重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學會正確使用它們。

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SMT基礎知識(五)

SMT基礎知識(五)

1、理想的焊點 具有良好的表面潤濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層,其接觸角應不大于90 正確的焊錫量,焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面,焊點表面應完整、連續和圓滑,但不要求很光亮的外觀。 好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規定范圍內。

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SMT基礎知識(六)

SMT基礎知識(六)

⑴、工作中怎樣預防人身觸電事故 ①、發現有損壞的開關,電線等電氣安全隱患,趕快向有關人員報告處理。 ②、不懂電氣技術或一知半解的人對電氣設備不要亂裝、亂拆。 ③、不要用濕手、濕腳動用電氣設備(如:按開關、按鈕) ④、清掃衛生時,不要用濕抹布擦電線、開關按鈕,一定要搞衛生,請先斷開電源。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。

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線路板回流焊工藝制造SMT簡介說明

線路板回流焊工藝制造SMT簡介說明

PCB雙面回焊制程(SMT)簡介電路板組裝技術,現在業內流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因為雙面回焊可以節省電路板的空間。雙面回焊需要做兩次的回焊,因為制程上的限制,會出現一些問題,比如板子走到第二次回焊爐時,第一面上面的零件會因為重力關系而掉落,尤其是板子流到爐子的回焊區高溫時。

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PCB線路板設計工藝的十大缺陷

PCB線路板設計工藝的十大缺陷

PCB線路板在工業發達的今日廣泛的用于在各行電子產品中,根據行業的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設計上需要明確信息,不然容易出現誤區。本文就以PCB線路板在設計工藝上的問題總結了十大缺陷。

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SMT激光鋼網,電解拋光的優勢

SMT激光鋼網,電解拋光的優勢

電解拋光:是以被拋工件為陽極,不溶性金屬為陰極,兩極同時浸入到電解槽中,通以直流電離反應而產生有選擇性的陽極溶解,從而達到工件表面除去細微毛刺和光亮度增大的效果。 電解拋光( Electrolytic Polishing)原理現在世界各界人士爭論很多,被大家公認的主要為黏膜理論。該理論主要為:工件上脫離的金屬離子與拋光液中的磷酸形成一層磷酸鹽膜吸附在工件表面,這種黏膜在凸起處較薄,凹處較厚,因凸起處電流密度高而溶解快,隨黏膜流動,凹凸不斷變化,粗糙表面逐漸被整平的過程。特點是:工件作為陽極接直流電源的正極。用鉛﹑不銹鋼等耐電解液腐蝕的導電材料作為陰極﹐接直流電源的負極。兩者相距一定距離浸入電解液(一般以硫酸﹑磷酸為基本成分)中﹐在一定溫度﹑電壓和電流密度(一般低于1安/厘米2 )下﹐十秒到幾分)﹐工件表面上的微小凸起部分便首先溶解﹐而逐漸變成平滑光亮的表面。

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SMT貼裝技術工藝的注意事項

SMT貼裝技術工藝的注意事項

SMT表面貼裝技術,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現高精密、小型化要求,當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜,因而在操作過程中就有許多事項需要注意。

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