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SMT基礎知識(一)

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  • 來源:恒天翊
  • 發布日期:2020-11-04
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SMT簡介

SMT 是Surface mount technology的簡寫,意為表面貼裝技術。

亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。

一、SMT的特點

從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術(THT)發展起來的,但又區別于傳統的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優點呢?下面就是其最為突出的優點:

1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 

3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 

4. 易于實現自動化,提高生產效率。 

5. 降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

二、采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢     

  我們知道了SMT的優點,就要利用這些優點來為我們服務,而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在:

1. 電子產品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。 

2. 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統的穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。 

3. 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。 

4. 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。

5. 電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。

6. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

三、SMT有關的技術組成

SMT從70年代發展起來,到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域,使其在發展初其較為緩慢,隨著各學科領域的協調發展,SMT在90年代得到訊速發展和普及,預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。

· 電子元件、集成電路的設計制造技術 

· 電子產品的電路設計技術 

· 電路板的制造技術 

· 自動貼裝設備的設計制造技術 

· 電路裝配制造工藝技術 

· 裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術




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